聚醚醚酮在高温、高压、高湿度等恶劣环境下仍能保持良好的电绝缘性能，且在较宽的温度范围内不易变形，因此逐渐成为电子电器领域理想的电绝缘材料。

采用Peek高分子材料制作铝电解容器外壳，符合电子行业无铅焊接技术的要求。由聚醚醚酮材料制成的晶片盒可以控制静电荷的耗散，保护晶片免受损坏，并通过减少和防止静电积累来保护晶片免受静电吸引造成的污染。